當下，中國是全球最大的芯片市場，占全球芯片市場份額的1/3以上。數(shù)據(jù)顯示，今年前10月，我國進口集成電路4356.9億個，同比增長22.4%，總價值達1.98萬億元人民幣。
在中國對半導體需求大增之際，全球半導體巨頭也紛紛前來“押注”中國市場。據(jù)新浪科技11月23日消息，當下臺積電、三星和聯(lián)電等芯片代工廠商正積極擴大中國工廠的產(chǎn)能。其中，臺積電發(fā)言人稱，該公司南京工廠12nm及16nm工藝的月產(chǎn)能已由1.5萬片擴增至2萬片。
臺積電對華產(chǎn)能的擴大也意味著，未來我國采購芯片有了更多的來源。與此同時，我國另一晶圓制造龍頭企業(yè)——中芯國際日前也有了“新突破”。
日前中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松表示，該公司的14nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，且基本達到了行業(yè)水平。此外，第二代先進工藝技術(shù)n+1也正在穩(wěn)步地推進中——目前已進入小量試產(chǎn)階段。
可以說，當下芯片國產(chǎn)替代化和本土化，已是大勢所趨。分析認為，雖然我國芯片技術(shù)還較為薄弱，但我國企業(yè)已在逐漸“進步”——據(jù)報道，目前紫光國芯已公布了首個基于12nm工藝的GDDR6存儲控制器物理接口;中興7nm也已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化。
在推動芯片發(fā)展上，不僅中企發(fā)力，我國頻頻也放出“大招”。據(jù)此前報道，為實現(xiàn)國產(chǎn)替代，我國官方已明確表示，我國將加大在這一領(lǐng)域的投資，力爭到2025年將國產(chǎn)芯片實現(xiàn)70%的自給率。
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