據(jù)臺媒《聯(lián)合報》1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座先進封測廠。
有關(guān)合作方案預計將在近期簽訂合作備忘錄后對外宣布，這將成為臺積電在臺灣之外設(shè)立的第一座封測廠。
臺“中央社”報道稱，臺積電方面表示，將在1月14日召開法人說明會，現(xiàn)在適逢緘默期不便回應。
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨分析稱，臺積電先進封測主要以智能手機與資料中心等應用為主，客戶有蘋果(Apple)與超微(AMD)等公司，日本有關(guān)需求相當有限，臺積電在日本設(shè)先進封測廠與實際市場需求有差距。
楊瑞臨指出，日本產(chǎn)業(yè)以電源、車用、風電、大型電機電力與影像感測器為主，臺積電比較可能配合客戶在日本設(shè)特殊制程產(chǎn)線。
分析師王兆立認為，臺積電是否赴日設(shè)廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運營成本高的難題，預計將是臺積電14日法人說明會的焦點。
有關(guān)赴日設(shè)立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
報道指出，米玉杰接手臺積電引以自傲的封測事業(yè)，外界推測之一是他將擔任未來臺積電與日本政府合設(shè)先進封測廠重大投資案主帥;還有猜測是因臺積電前研發(fā)大將蔣尚義出任中芯副董事長，臺積電做了全新的戰(zhàn)略調(diào)整。
此前在美國成功爭取臺積電赴美設(shè)廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省對此感到焦慮，擔憂會弱化日本在全球半導體的地位，因而極力邀請臺積電也在日本設(shè)立芯片廠。日本甚至邀請國內(nèi)半導體設(shè)備、材料供應商共同參與這項計劃，在去年4月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進半導體研發(fā)中心，并編列1900億日元(119億元人民幣)的經(jīng)費。
不過后來臺積電評估，考量日本雖然在半導體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢，但芯片制造端欠缺完整供應鏈，且會分散臺積電在先進制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立芯片廠。
但日本政府并未因此放棄，轉(zhuǎn)而又積極說服臺積電赴日設(shè)立后段的先進封測廠，并取得突破性進展。臺媒分析稱，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。
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