9月15日上午，2020中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會在合肥新站高新區(qū)開幕。省委常委、市委書記虞愛華，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林出席大會并為合肥半導體材料產業(yè)園揭牌。科技部重大專項司副司長邱鋼，工信部電子信息司副司長楊旭東，中國科學院微電子研究所所長葉甜春，清華大學教授魏少軍，省經信廳副廳長柯文斌，市委常委、副市長王文松出席。
本次大會以“新形勢、新挑戰(zhàn)、新突破”為主題，為首次在合肥召開，旨在應對全球技術和市場變化，加強產業(yè)鏈協(xié)同，密切供應鏈合作，提升企業(yè)實力。
大會規(guī)格高、影響力大，受到業(yè)界高度關注，參會人數創(chuàng)歷屆新高。大會匯聚集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的中外企業(yè)家和專家學者500余人，圍繞新形勢下全球半導體產業(yè)的新挑戰(zhàn)、材料產業(yè)發(fā)展面臨的新態(tài)勢、技術和市場產生的新需求，探討如何加深全球產業(yè)鏈融合、密切本地供應鏈協(xié)同、夯實本地材料企業(yè)綜合實力，為半導體制造業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅實的支撐。
會上，與會領導還見證了11個重點項目簽約，部分專家和企業(yè)家作了主旨報告。此外，大會還組織特有的產業(yè)鏈對接互動、政企專項交流等活動。
集成電路是創(chuàng)新發(fā)展的制高點，關鍵材料是集成電路產業(yè)發(fā)展的基石。目前，合肥集成電路產業(yè)已集聚企業(yè)超過260家，擁有設計、制造、封測及設備材料等全產業(yè)鏈，被國家發(fā)改委、工信部列為集成電路產業(yè)全國重點發(fā)展城市之一，獲批海峽兩岸集成電路產業(yè)合作試驗區(qū)，入選國家首批戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群。
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