今日至22日，首屆全球金融科技峰會(huì)將與2021金融街論壇年會(huì)同期舉行，峰會(huì)將在金融街和金科新區(qū)核心區(qū)兩地同時(shí)舉辦，包括主題論壇、創(chuàng)新大賽、展覽、專場活動(dòng)等在內(nèi)的系列活動(dòng)，國際化成為峰會(huì)一大特色。峰會(huì)將推動(dòng)金融和科技深度融合，提升國家級(jí)金融科技示范區(qū)的品牌影響力，展示金科新區(qū)建設(shè)成果。
（文章來源：北京日?qǐng)?bào)）
