國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，第三季度全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)36.49億平方英寸，環(huán)比增加3.3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。SEMI表示，因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預(yù)期半導(dǎo)體硅晶圓需求可望維持高水平。
（文章來源：界面新聞）
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