和以往不同，連續(xù)四年參展的“老面孔”德國科技巨頭賀利氏今年把中國的傳統(tǒng)樂器搬到了今年中國國際進口博覽會(下稱“進博會”)的現(xiàn)場，突出“中國元素”的同時，高調打出了“助力中國芯”的招牌。
就在隔壁的展臺上，首次參展的“新朋友”美國半導體科技企業(yè)德州儀器也高高掛起了“芯向中國”的標語——在第四屆進博會專門設立的集成電路展區(qū)上，跨國企業(yè)宣示進一步升級在華本土化戰(zhàn)略，成為今年現(xiàn)場的一大特色。
助力“中國芯”
面對著絡繹不絕到訪展臺的新朋老友，賀利氏大中華區(qū)總裁艾周平顯得有些興奮。
“沒有任何一個平臺，可以讓你把這么多產(chǎn)品放在一起進行綜合展示。這是和政府維持良好溝通、加強客戶合作的絕佳機會。”艾周平告訴第一財經(jīng)，中國是賀利氏最重要也最重視的市場之一，來自中國市場的營收占集團全球營收的三分之一。而賀利氏一屆不落地參加進博會，就是希望通過這一平臺不斷深化與各界伙伴的戰(zhàn)略合作。
作為集成電路領域的材料和解決方案提供商，賀利氏成為入駐今年進博會首設的集成電路專區(qū)的參展商，集中展示了集成電路領域的多種關鍵材料和技術，覆蓋晶圓制造、封裝測試、終端應用等，包括晶圓加工所需的超高純度石英材料與制品、芯片封裝用的鍵合絲、特種電子化學品和電磁屏蔽噴墨打印解決方案。
首次在進博會上亮相的德州儀器，搶到了集成電路專區(qū)的顯眼位置。該公司以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了其創(chuàng)新技術和豐富的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并在現(xiàn)場正式啟動了在深圳的高度自動化的產(chǎn)品分撥中心。與此同時，德州儀器還與多家工業(yè)、汽車等領域的客戶簽署了合作備忘錄。
作為第四屆進博會的一大亮點，首次設立的集成電路專區(qū)，旨在集聚全球優(yōu)勢資源，構建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，促進培育國內(nèi)相關領域企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，致力于為中國市場解決高端芯片短缺等“卡脖子難題”。
在全球普遍“芯片荒”之下，這一專區(qū)迎來世界第一梯隊高通、阿斯麥(ASML)、AMD等巨頭。比如，高通全球首發(fā)了搭載高通驍龍芯片的商用旗艦5G手機“全家福”；尼康展出了全球唯一的集檢查、計算和測量為一體的芯片檢查裝置；阿斯麥以“曲線”方式，把EUV光刻機的內(nèi)部運作原理向觀眾呈現(xiàn)。
中國國際進口博覽局副局長劉福學表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。雖然疫情給全球經(jīng)濟帶來巨大沖擊，但集成電路行業(yè)依然“風景獨好”，物聯(lián)網(wǎng)下的疫情監(jiān)控和無接觸社交對集成電路的進口需求催生出巨大發(fā)展機遇，同時也刺激國內(nèi)替代市場的需求。
把研發(fā)搬到中國
“我們的發(fā)展和中國的戰(zhàn)略是同頻共振的，恰好中國需要，而我們擁有技術和能力?！卑芷秸f，作為在中國市場深耕數(shù)十年的外資企業(yè)，他們視自己為中國產(chǎn)業(yè)鏈的一分子。對于企業(yè)而言，“市場有需求，企業(yè)就會來，也會有研發(fā)新品的持續(xù)動力，這是良性的循環(huán)”。
艾周平對第一財經(jīng)表示，和其他國家個位數(shù)的增速不同，中國市場對于集成電路的需求呈現(xiàn)出兩位數(shù)的增長，“我們能明顯感覺到產(chǎn)能不夠，所以要擴大產(chǎn)能”。另外在封裝材料領域，賀利氏電子事業(yè)部也迎來了“歷史上最好的一年”，不管是從市場增速還是全球占比來說，中國的貢獻都在顯著增加，讓公司的業(yè)績超過去年同期，也超過預期。
在這樣的良性循環(huán)中，這家德國科技巨頭陸續(xù)把半導體和光伏領域的研發(fā)中心搬到了中國，持續(xù)升級“在中國、為中國”的本土化戰(zhàn)略。
德州儀器副總裁、中國區(qū)總裁姜寒告訴第一財經(jīng)，公司的多個產(chǎn)品都是在中國研發(fā)的，從芯片定義、設計到測試封裝等多個環(huán)節(jié)，都在中國完成，而不只是承接全球研發(fā)的一小部分。面對缺芯帶來的供應挑戰(zhàn)，他們早在2019年布局的新工廠，將在明年初進行批量生產(chǎn)，將會讓芯片供應能力極大增強。
據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。目前，全球四分之三的芯片生產(chǎn)集中于東亞。
工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人田玉龍在此前的新聞發(fā)布會上表示，我國半導體行業(yè)在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
“總體來看，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”田玉龍?zhí)岢?，中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
（文章來源：第一財經(jīng)）
