據(jù)臺(tái)灣“中央社”12月12日?qǐng)?bào)道，汽車電子化和電動(dòng)車應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片需求，后段封測(cè)臺(tái)灣廠商也積極擴(kuò)展車用比重，包括日月光投控、南電、順德、界霖、中探針等，明年擴(kuò)充電動(dòng)車芯片封測(cè)業(yè)績(jī)。
據(jù)報(bào)道，日月光投控目前車用業(yè)績(jī)占比約5%至6%，預(yù)期明年占比可提升至10%。
環(huán)旭規(guī)劃到2025年，車用電子營(yíng)收提高至超過(guò)10億美元，其中電動(dòng)車動(dòng)力相關(guān)占比目標(biāo)超過(guò)30%、超過(guò)3億美元。
同欣電在車用CMOS影像感測(cè)元件(CIS)今年產(chǎn)能擴(kuò)充幅度30%，明年預(yù)估擴(kuò)充幅度較今年增加30%。
硅格預(yù)估，明年車用晶片測(cè)試占硅格整體業(yè)績(jī)比重，從今年約6%提升至10%。
界霖業(yè)績(jī)比重40%來(lái)自車用產(chǎn)品，預(yù)估明年車用占比可提升至44%。
（文章來(lái)源：界面新聞）
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